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電鍍是當(dāng)今工業(yè)制造中使用的最關(guān)鍵的工藝之一，正確的電鍍不僅可以提升產(chǎn)品可觀賞性，更是確保產(chǎn)品功能正常運(yùn)行的關(guān)鍵。
鍍金和鍍銀是兩種常見(jiàn)的電鍍工藝，兩者都具有高導(dǎo)電性和耐腐蝕性，但是，鍍銀和鍍金各有利弊。在本文中，我們將討論金連接器和銀連接器之間的區(qū)別：
成本
眾所周知，黃金具有全球公認(rèn)的貨幣替代價(jià)值，全球工業(yè)需求、政治和經(jīng)濟(jì)不確定性以及貨幣貶值都在推高金價(jià)。而金價(jià)上漲會(huì)大幅影響鍍金部件的制造，尤其是對(duì)于使用重金礦床的應(yīng)用。盡管沒(méi)有其他材料可以與黃金的所有特性相媲美，但銀具有許多相似的特性，價(jià)格卻相差甚大。而且銀可以鍍得更重，成本更低，沉積物產(chǎn)生許多類似的特性。
銀銹
與銀相比，金在任何正常條件下都不會(huì)形成硫化物或失去光澤。而鍍銀會(huì)形成各種硫化合物，例如硫化銀。盡管硫化銀化合物相對(duì)導(dǎo)電，但它們確實(shí)增加了鍍銀層的接觸電阻，超過(guò)了純銀單獨(dú)的接觸電阻。對(duì)于接觸電阻的微小變化會(huì)影響產(chǎn)品性能的低壓信號(hào)傳輸應(yīng)用，這使得黃金成為更可行的選擇。
電導(dǎo)率
銀比金更具導(dǎo)電性。然而，黃金不形成任何電阻化合物的能力使其成為毫安數(shù)據(jù)應(yīng)用的理想選擇。對(duì)于低壓應(yīng)用和抗腐蝕性要求，它也是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。另一方面，銀具有出色的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性，并且能夠以低成本電鍍到更高的厚度，使其成為高壓和大電流電力傳輸應(yīng)用的首選材料。
